삼성, 반도체 14나노 공정 진입

삼성, 반도체 14나노 공정 진입

파운드리 선두 TSMC 정조준

 

삼성전자가 해외 반도체업체와 협력해 파운드리(반도체 위탁생산) 사업의 미세공정 속도를 높인다. 파운드리 1위 업체인 대만 TSMC 와 애플 수주 물량을 놓고 경쟁을 벌이는 삼성 전자은 영국의 암을 비롯해 케이던스, 멘토, 시놉시스 등 반도체 설계회사 4곳과 14나노 생산 공정을 갖추는데 협력하기로 했다고 21일 밝혔다. 파운드리 사업은 애플, 노키아, 델 등 해외거래업체의 수주를 확보하기 위해 최신 공정기술을 유지해야 한다. 고객 요구에 적합한 시스템 반도체를 즉각 생산할 수 있는 체제를 갖춰야 하기 때문이다. 삼성 측은 암, 케이던스 등의 해외 기업과 28나노, 32나노 공정을 구축해 파운드리 제조 경쟁력을 높였으며 차세대 공정인 14나노 단계에서도 협력하기로 했다.

정확한 통계치는 없지만 애플 수주 물량을 종합하면 파운드리 시장에서 삼성전자의 점유율은 4위권으로 파악된다.

14나노 공정에 적용되는 핀펫 기술은 누설 전류를 줄일 수 있도록 3차원 입체 구조로 반도체를 구성하는 소자를 만드는 기술이다. 3차원 구조에 적용되는 게이트의 모양이 물고기 지느러미와 비슷해 핀펫이라 부른다. 종전까지는 2차원 평면 구조를 활용했다. 최규명 삼성전자 전무는 미세공정을 가속화해 반도체 칩의 생산성을 높이고 칩의 전력 소모량을 줄일 수 있다고 말했다. 삼성전자는 최근 영국 암 등 해외 파트너사와 14나노 테스트 칩을 첫 생산했다. 보통 테스트 칩 생산에서 제품 양산까지 1년 정도 걸리는 점을 감안하면 내년 하반기 중 14나노 공정에 진입할 것으로 예상된다. 반도체업계 관계자는 삼성전자가 내년 중 14나노 공정에 진입하면 파운드리 경쟁업체 중 미세공정 속도 면에서 주도권을 확보할 수 있을 것이라고 예상했다. 반도체업계 관계자는 삼성전자가 내년 중 14나노 공정에 진입하면 파운드리 경쟁업체 중 미세공정 속도 면에서 주도권을 확보할 수 있을 것이라고 예상했다. 현재 파운드리 사업에 주로 적용되는 미세공정은 30나노 급이 대세지만 28나노와 20나노로 점차 낮아지는 추세다. 삼성전자의 파운드리 제조 역량 강화는 대만TSMC 와의 치열한 경쟁 구도가 한 원인이 되고 있다.

애플은 삼성에 대한 애플리케이션 프로세스 의존도를 낮추기 위해 TSMC와의 공조를 끊임없이 모색하고 있다. TSMC는 내년 설비투자 계획을 확정하고 공격적 행보를 예고하고 있다. 모리스 창 TSMC 대표는 이달 열린 한 포럼에서 내년 설비투자에 90억 달러를 투입하겠다고 밝혔다. 내년 연구개발 투자비용이 16억 달러에 달하며 내년 매출은 올해보다 15~20% 증가할 것으로 전망했다.

또 TSMC 가 미국 오리건 주나 뉴욕시에 반도체공장 설립 프로젝트를 진행 중이라는 현지 보도가 나왔다. 지난 18일 EE타임스, 오리건 주 신문, 뉴욕비즈니스리뷰 등은 TSMC가 20나노 급 반도체 공장 설립지로 오리건 주가 유력하며 이곳에서 애플 모바일 칩 생산이 이뤄질 것이라고 보도했다.

사실이라면 TSMC 는 내년 말부터 애플 모바일기기에 들어가는 A6 칩 생산이 가능해 질 것으로 파악된다. 삼성전자가 파운드리 사업에 적극적인 이유다. 영국 반도체 설계회사인 케임브리지 실리콘 라디오를 지난 7월 인수하면서 무선 데이터 통신 칩의 제조 역량을 끌어올린 데 이어 최근에는 미국 오스틴 공장에 39억 달러를 투자해 오스틴 공장의 메모리 반도체 생산라인 1개를 시스템 반도체 전용라인으로 전환하기로 했다. 삼성전자는 지난해 오스틴에 시스템 반도체 1개 라인을 신설해 현재 2개 라인을 가동 중이며 39억 달러 투자가 내년 중 완료되면 삼성전자는 2개 라인을 모두 시스템 반도체 라인으로 갖추게 된다.

 

용어

파운드리: 반도체 생산시설이 없는 일명 패리스(반도체 설계 전문)업체로부터 생산 주문을 받아 고객사가 원하는 시스템 반도체를 공급해주는 사업 형태를 말한다.